自動車の電子機器は、車両性能を支える重要な要素となっています。ダッシュボード下に配置されたECUから、フロントガラス近くに取り付けられたADASカメラまで、これらのコンポーネントは過酷な温度環境下でも確実に動作する必要があります。しかし、従来の試験はコストや時間がかかり、開発の後期段階でしか実施できないことが多いのが課題です。本ウェビナーでは、TAIThermとRapidFlowを活用し、設計初期段階から電子機器の熱マネジメントを迅速かつ精度高く評価する方法をご紹介します。

主な内容は以下の通りです。

• TAIThermを用いた電子機器および発熱部品のモデリング（電力損失やディレーティング（出力抑制）特性の再現）
• RapidFlowによる高速キャビンソーク解析（太陽熱負荷や車室内空気・構造体の過渡加熱を再現）
• RapidFlowによるHVACクールダウン解析で設計トレードオフを高速に検討
• シミュレーション結果を部品の信頼性評価に結びつける手法（温度予測によるディレーティング戦略・部品選定支援）

参加者は、本ウェビナーを通じて、物理試作前の段階で電子機器の熱リスクを把握・低減するための高速・高精度な3D過渡解析の活用方法を学ぶことができます。

＜対象者＞

• シミュレーションを活用して車両電子機器の熱設計・評価を行う技術者
• 電子機器の熱課題に取り組む技術者
• モデルベース開発や検証手法に関心のある研究者

＜業界＞

• 自動車・トラック
• 自動車部品メーカー
• 建機・農機
• 電機
• 航空宇宙
• 公的機関

＊競合他社、同業者、個人の方からのお申込みなど、当社の判断により、セミナー参加をお断りする場合がありますので、あらかじめご了承ください。

<開催概要>
日時：　2025年11月20日（木）　15時開始
費用：　無料
形式：　オンライン開催
主催：　ThermoAnalytics Japan

<視聴方法>
開催前にメールにてリンクをお送りします。
また、開催前に参加申し込み後の視聴ページにも視聴用リンクを掲載しますので、お時間になりましたら「チケット表示」→「イベントに参加」ボタンよりお入りください。
イベント参加方法詳細はこちら。

＜注意事項＞
配信URLは申込者専用です。他者と共有したりSNSでの公開はしないようにお願いいたします。
本イベントの録画、録音、画面キャプチャはご遠慮ください。
記録のため、本イベントは主催者側で録画を行いますのでご了承ください。

＜問い合わせ＞
お問い合わせは下記までお願いいたします。
sales-japan@thermoanalytics.com

プライバシーポリシーの詳細についてはこちらをご覧ください。
ThermoAnalytics社の個人情報の取り扱いについて
https://www.thermoanalytics.com/privacy-policy